- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 29/51 - Matériaux isolants associés à ces électrodes
Détention brevets de la classe H01L 29/51
Brevets de cette classe: 5274
Historique des publications depuis 10 ans
648
|
730
|
636
|
556
|
647
|
658
|
458
|
376
|
341
|
94
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
1144 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
402 |
International Business Machines Corporation | 60644 |
324 |
Intel Corporation | 45621 |
295 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
164 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
162 |
GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
155 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
138 |
Kioxia Corporation | 9847 |
135 |
SK Hynix Inc. | 11030 |
123 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
89 |
Toshiba Corporation | 12017 |
76 |
Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
72 |
Sandisk Technologies LLC | 5684 |
62 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
58 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
52 |
Longitude Flash Memory Solutions Ltd. | 297 |
52 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
49 |
Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
45 |
Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1290 |
41 |
Autres propriétaires | 1636 |